● ჩვენი სერვისები: ერთჯერადი PCB და PCBA ელექტრონული წარმოების სერვისები
● PCB წარმოების სერვისი: საჭიროა Gerber ფაილი (CAM350 RS274X), PCB ფაილები (Protel 99, AD, Eagle) და ა.შ.
● კომპონენტების მოპოვების სერვისები: BOM სიაში შედის დეტალური ნაწილის ნომერი და შემადგენელი
● PCB ასამბლეის სერვისები: ზემოაღნიშნული ფაილები და Pick and Place ფაილები, ასამბლეის ნახაზი
● პროგრამირების და ტესტირების სერვისები: პროგრამა, ინსტრუქცია და ტესტის მეთოდი და ა.შ.
● საბინაო აწყობის სერვისები: 3D ფაილები, სტეპი ან სხვა
● უკუ საინჟინრო მომსახურება: ნიმუშები და სხვა
● კაბელისა და მავთულის შეკრების სერვისები: სპეციფიკაციები და სხვა
● სხვა სერვისები: დამატებული ღირებულების სერვისები
PCB ტექნიკური სიმძლავრე
| ფენები | მასობრივი წარმოება: 2~58 ფენა / პილოტი: 64 ფენა |
| მაქს.სისქე | მასობრივი წარმოება: 394 მილი (10 მმ) / პილოტი: 17,5 მმ |
| მასალა | FR-4 (სტანდარტული FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, ტყვიის გარეშე აწყობის მასალა), ჰალოგენისგან თავისუფალი, კერამიკული შევსებული, ტეფლონი, პოლიიმიდი, BT, PPO, PPE, ჰიბრიდი, ნაწილობრივი ჰიბრიდი და ა.შ. |
| მინ.სიგანე/დაშორება | შიდა ფენა: 3mil/3mil (HOZ), გარე ფენა: 4mil/4mil (1OZ) |
| მაქს.სპილენძის სისქე | UL სერტიფიცირებული: 6.0 OZ / პილოტი: 12 OZ |
| მინ.ხვრელის ზომა | მექანიკური საბურღი: 8 მილი (0.2 მმ) ლაზერული საბურღი: 3 მილი (0.075 მმ) |
| მაქს.პანელის ზომა | 1150 მმ × 560 მმ |
| ასპექტის თანაფარდობა | 18:1 |
| ზედაპირის დასრულება | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| სპეციალური პროცესი | ჩამარხული ხვრელი, ბრმა ხვრელი, ჩაშენებული წინააღმდეგობა, ჩაშენებული სიმძლავრე, ჰიბრიდი, ნაწილობრივი ჰიბრიდი, ნაწილობრივი მაღალი სიმკვრივე, უკანა ბურღვა და წინააღმდეგობის კონტროლი |
PCB ტექნიკური სიმძლავრე
| SMT | პოზიციის სიზუსტე: 20 მმ |
| კომპონენტების ზომა:0.4×0.2მმ(01005) —130×79მმ,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| მაქს.კომპონენტის სიმაღლე:: 25 მმ | |
| მაქს.PCB ზომა: 680×500 მმ | |
| მინ.PCB ზომა: შეზღუდული არ არის | |
| PCB სისქე: 0.3-დან 6 მმ-მდე | |
| PCB წონა: 3 კგ | |
| ტალღა-სოლდერი | მაქს.PCB სიგანე: 450 მმ |
| მინ.PCB სიგანე: შეზღუდული არ არის | |
| კომპონენტის სიმაღლე: ზედა 120 მმ / ქვედა 15 მმ | |
| ოფლი-სოლდერი | ლითონის ტიპი: ნაწილი, მთლიანი, ჩასმული, გვერდითი |
| ლითონის მასალა: სპილენძი, ალუმინი | |
| ზედაპირის დასრულება: მოოქროვილი Au, მოოქროვილი სლივერი, მოოქროვილი Sn | |
| ჰაერის ბუშტის მაჩვენებელი: 20% -ზე ნაკლები | |
| პრეს-ფიტი | პრესის დიაპაზონი: 0-50KN |
| მაქს.PCB ზომა: 800X600 მმ | |
| ტესტირება | ICT, ზონდის ფრენა, დამწვრობა, ფუნქციის ტესტი, ტემპერატურის ციკლი |
