ერთი გაჩერების ელექტრონული სერვერის PCBA დაფის მწარმოებელი

ჩვენი სერვისი:

დიდი მონაცემების, ღრუბლოვანი გამოთვლის და 5G კომუნიკაციის განვითარებით, უზარმაზარი პოტენციალია სერვერების/საცავის ინდუსტრიაში.სერვერები აღჭურვილია მაღალი სიჩქარით CPU გამოთვლის უნარით, გრძელვადიანი საიმედო ფუნქციონირებით, ძლიერი I/O გარე მონაცემების დამუშავების შესაძლებლობით და უკეთესი გაფართოებით.Suntak Technology მოწოდებულია უზრუნველყოს მაღალსიჩქარიანი დაფები და მაღალი მრავალშრიანი დაფები მაღალი საიმედოობით, მაღალი სტაბილურობით და მაღალი ხარვეზების შემწყნარებლობის უნარით, რომელიც საჭიროა სერვერის ხარისხისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

პროდუქტების თვისება

● მასალა: Fr-4

● ფენების რაოდენობა: 6 ფენა

● PCB სისქე: 1.2 მმ

● მინ.კვალი / გარე სივრცე: 0.102 მმ/0.1 მმ

● მინ.გაბურღული ხვრელი: 0.1 მმ

● Via Process: Tenting Vias

● ზედაპირის დასრულება: ENIG

PCB სტრუქტურის მახასიათებლები

1. წრე და ნიმუში (ნიმუში): წრე გამოიყენება როგორც კომპონენტებს შორის გამტარობის ინსტრუმენტი.დიზაინში, დიდი სპილენძის ზედაპირი დაპროექტდება, როგორც დამიწების და ელექტრომომარაგების ფენა.ხაზები და ნახატები ერთდროულად კეთდება.

2. ხვრელი (Throughole/via): გამტარ ხვრელს შეუძლია ორზე მეტი დონის ხაზები ერთმანეთის გატარება, უფრო დიდი ხვრელი გამოიყენება როგორც კომპონენტის დანამატი, ხოლო არაგამტარი ხვრელი (nPTH) ჩვეულებრივ გამოიყენება. როგორც ზედაპირზე მონტაჟი და განლაგება, გამოიყენება აწყობის დროს ხრახნების დასამაგრებლად.

3. შედუღების მდგრადი მელანი (Solderresistant/SolderMask): ყველა სპილენძის ზედაპირი არ უნდა ჭამდეს თუნუქის ნაწილებს, ასე რომ, თუ არ შეჭამეს ადგილი დაიბეჭდება მასალის ფენით (ჩვეულებრივ ეპოქსიდური ფისით), რომელიც იზოლირებს სპილენძის ზედაპირს თუნუქის ჭამისგან. მოერიდეთ შეუდუღებელს.დაკონსერვებულ ხაზებს შორის არის მოკლე ჩართვა.სხვადასხვა პროცესის მიხედვით იყოფა მწვანე ზეთად, წითელ ზეთად და ლურჯ ზეთად.

4. დიელექტრიკული ფენა (დიელექტრიკი): გამოიყენება ხაზებსა და ფენებს შორის იზოლაციის შესანარჩუნებლად, საყოველთაოდ ცნობილი როგორც სუბსტრატი.

PCBA ტექნიკური სიმძლავრე

SMT	პოზიციის სიზუსტე: 20 მმ
	კომპონენტების ზომა:0.4×0.2მმ(01005) —130×79მმ,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
	მაქს.კომპონენტის სიმაღლე:: 25 მმ
	მაქს.PCB ზომა: 680×500 მმ
	მინ.PCB ზომა: შეზღუდული არ არის
	PCB სისქე: 0.3-დან 6 მმ-მდე
	PCB წონა: 3 კგ
ტალღა-სოლდერი	მაქს.PCB სიგანე: 450 მმ
	მინ.PCB სიგანე: შეზღუდული არ არის
	კომპონენტის სიმაღლე: ზედა 120 მმ / ქვედა 15 მმ
ოფლი-სოლდერი	ლითონის ტიპი: ნაწილი, მთლიანი, ჩასმული, გვერდითი
	ლითონის მასალა: სპილენძი, ალუმინი
	ზედაპირის დასრულება: მოოქროვილი Au, მოოქროვილი სლივერი, მოოქროვილი Sn
	ჰაერის ბუშტის მაჩვენებელი: 20% -ზე ნაკლები
პრეს-ფიტი	პრესის დიაპაზონი: 0-50KN
პრეს-ფიტი	მაქს.PCB ზომა: 800X600 მმ
ტესტირება	ICT, ზონდის ფრენა, დამწვრობა, ფუნქციის ტესტი, ტემპერატურის ციკლი