კომპიუტერული და პერიფერიული მოწყობილობების PCBA დაფა
პროდუქტების თვისება
● -მასალა: Fr-4
● -ფენების რაოდენობა: 14 ფენა
● -PCB სისქე: 1.6მმ
● -მინ.კვალი / სივრცე გარე: 4/4 მლ
● -მინ.გაბურღული ხვრელი: 0.25 მმ
● -Via Process: Tenting Vias
● -ზედაპირის დასრულება: ENIG
PCB სტრუქტურის მახასიათებლები
1. შედუღების მდგრადი მელანი (Solderresistant/SolderMask): ყველა სპილენძის ზედაპირი არ უნდა შეჭამოს თუნუქის ნაწილებს, ასე რომ, თუ არ შეჭამეს ადგილი დაიბეჭდება მასალის ფენით (ჩვეულებრივ ეპოქსიდური ფისით), რომელიც იზოლირებს სპილენძის ზედაპირს თუნუქის ჭამისგან. მოერიდეთ შეუდუღებელს.დაკონსერვებულ ხაზებს შორის არის მოკლე ჩართვა.სხვადასხვა პროცესის მიხედვით იყოფა მწვანე ზეთად, წითელ ზეთად და ლურჯ ზეთად.
2. დიელექტრიკული ფენა (დიელექტრიკი): გამოიყენება ხაზებსა და ფენებს შორის იზოლაციის შესანარჩუნებლად, საყოველთაოდ ცნობილი როგორც სუბსტრატი.
3. ზედაპირის დამუშავება (SurtaceFinish): ვინაიდან სპილენძის ზედაპირი ადვილად იჟანგება ზოგად გარემოში, მისი დაკონსერვება შეუძლებელია (ცუდი შედუღება), ასე რომ, სპილენძის ზედაპირი დაცული იქნება.დაცვის მეთოდები მოიცავს HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin და ორგანული შედუღების კონსერვანტს (OSP).თითოეულ მეთოდს აქვს თავისი დადებითი და უარყოფითი მხარეები, რომლებიც ერთობლივად უწოდებენ ზედაპირულ დამუშავებას.
PCB ტექნიკური სიმძლავრე
| ფენები | მასობრივი წარმოება: 2~58 ფენა / პილოტი: 64 ფენა |
| მაქს.სისქე | მასობრივი წარმოება: 394 მილი (10 მმ) / პილოტი: 17,5 მმ |
| მასალა | FR-4 (სტანდარტული FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, ტყვიის გარეშე აწყობის მასალა), ჰალოგენისგან თავისუფალი, კერამიკული შევსებული, ტეფლონი, პოლიიმიდი, BT, PPO, PPE, ჰიბრიდი, ნაწილობრივი ჰიბრიდი და ა.შ. |
| მინ.სიგანე/დაშორება | შიდა ფენა: 3mil/3mil (HOZ), გარე ფენა: 4mil/4mil (1OZ) |
| მაქს.სპილენძის სისქე | UL სერტიფიცირებული: 6.0 OZ / პილოტი: 12 OZ |
| მინ.ხვრელის ზომა | მექანიკური საბურღი: 8 მილი (0.2 მმ) ლაზერული საბურღი: 3 მილი (0.075 მმ) |
| მაქს.პანელის ზომა | 1150 მმ × 560 მმ |
| ასპექტის თანაფარდობა | 18:1 |
| ზედაპირის დასრულება | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| სპეციალური პროცესი | ჩამარხული ხვრელი, ბრმა ხვრელი, ჩაშენებული წინააღმდეგობა, ჩაშენებული სიმძლავრე, ჰიბრიდი, ნაწილობრივი ჰიბრიდი, ნაწილობრივი მაღალი სიმკვრივე, უკანა ბურღვა და წინააღმდეგობის კონტროლი |
ჩვენი PCBA დაფები შექმნილია ამ მზარდი მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად მაღალი ხარისხის გადაწყვეტილებების მიწოდებით, რომლებიც აერთიანებს სიჩქარეს, ფუნქციურობას და ინფორმაციის ეფექტურ შენახვას/გაცვლას.ხართ თუ არა ღრუბლოვანი კომპიუტერული სერვისის პროვაიდერი, მონაცემთა დიდი ანალიტიკოსი თუ სოციალური მედიის პლატფორმა, ჩვენი PCBA დაფები იდეალურია თქვენთვის.
PCBA დაფა დამზადებულია მაღალი ხარისხის Fr-4 მასალისგან გამძლეობისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.მას აქვს 14 ფენა, რაც უზრუნველყოფს საკმარის ადგილს კომპონენტებისთვის და უზრუნველყოფს გაფართოებული მიკროსქემის ინტეგრაციას.1.6 მმ სისქით, მან მიაღწია სრულყოფილ ბალანსს კომპაქტურობასა და ფუნქციურობას შორის.
ჩვენ გვესმის გამოთვლითი სიზუსტის მნიშვნელობა, რის გამოც ჩვენ ვქმნით PCBA დაფებს მინიმალური კვალი/სივრცის ექსტერიერით 4/4 მილი.ეს უზრუნველყოფს სიგნალის გლუვ გადაცემას და ამცირებს ჩარევის რისკს.ყველაზე დაბალ ზღვარზე.0.25 მმ ბურღვის ზომა უზრუნველყოფს აპლიკაციის ფართო თავსებადობას, რაც მას შესაფერისს ხდის სხვადასხვა გამოთვლითი სცენარისთვის.
მუშაობის ოპტიმიზაციისა და დაფის დასაცავად, ჩვენ ვიყენებთ კარავს, რომელიც ხელს უშლის ტენიანობის ან დამაბინძურებლების შეღწევას PCB-ში.ეს უზრუნველყოფს თქვენი გამოთვლითი სისტემის უფრო დიდ საიმედოობას და ხანგრძლივ სიცოცხლეს.
უმაღლესი კავშირისა და კოროზიის წინააღმდეგობის უზრუნველსაყოფად, ჩვენი PCBA დაფები აღჭურვილია ENIG საფარით, რომელიც შედგება ოქროს თხელი ფენისგან ნიკელზე.ეს უზრუნველყოფს მყარ კავშირს და აუმჯობესებს დაფის მთლიან მუშაობას.
ჩვენი კომპიუტერი და პერიფერიული PCBA დაფები არის თქვენი კომპიუტერული საჭიროებების საბოლოო გადაწყვეტა.მისი მოწინავე ფუნქციებითა და პრემიუმ ხარისხით, ის უზრუნველყოფს საიმედო შესრულებას და ინფორმაციის უფრო სწრაფ გაცვლას.იყავით წინ ციფრული რევოლუციის ჩვენი უახლესი PCBA დაფებით.
